大型旋壓封頭由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼焊焊縫中心線的距離，至少應(yīng)為旋壓封頭材料厚度的3倍，且不小于100mm。先拼板后成形的凸形封頭內(nèi)表面拼焊焊縫，以及影響成形質(zhì)量的外表面拼焊焊縫，在成形前應(yīng)將焊縫余高打磨至與母材齊平，且不低于母材表面0.5mm。先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭和平底形封頭,以及分成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板成形后其拼接焊接接頭,應(yīng)采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法,按JB/T4730.2~4730.3進行射線或超聲檢測(銅制、鎳及鎳合金制封頭應(yīng)進行射線檢測),合格級別應(yīng)符合圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定。