不銹鋼封頭的焊接
   先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例： 
   假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85;
   假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè)，II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。
   所以封頭拼接雖然100%檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。 
   但要注意工藝制造過程：正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測(cè)